前言
降压芯片共分三种：
1.非同步整流BUCK降压芯片
2.同步整流BUCK降压芯片（把二极管换成MOS管，可能被集成在芯片内部）
3.外置MOS管同步整流BUCK降压芯片
TI TPS5430（非同步整流BUCK芯片）设计
要点如下：1.C1(0.1UF)越靠近6、7脚越好，可以去耦。
2.C2、C3(22UF，越大越好)，靠近C1，可以上高耐压的电解电容
3.PH脚和BOOT脚直线连接减小自举电容（越小越好10nf）回路长度
4.分压电阻越精准越好，且离VSENSE脚越近越好。
5.且Vo取电容最后的点，且到R2此线尽量不与电感平行，所以打过孔直接走背面！
6.最新明确提到无论何种情况都需在电感下铺铜！
开关电源模块容易烧毁的两大原因：
1.接入电源时的电压尖刺（加入tvs二极管解决）
2.输出负载变化时的尖刺（多加电容解决）
开关电源元器件作用：
1.输出电容和电感：稳压，形成三角波。
2.二极管：电感维持电流时需要环路，所以从地拿电流，不直接接地是因为直接接地会直接短路电流到不了电感
3二极管会有固定压降导致损耗，若替换成mos管则为同步整流电路
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C1 10UF 50V https://item.taobao.com/item.htm?_u=f2suul8t325a
C2 100NF 50V https://item.taobao.com/item.htm?_u=f2suul8t9e65
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